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2021年度报告在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
2023年7月17日互动易回复子公司华忆芯主要产品为车载级和视频监控级存储。
公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场。
2018年9月20日晚间公告，公司全资子公司华强半导体与记忆电子等签署《增资合作框架协议》。据协议，华强半导体拟对记忆电子增资510万美元，增资后持有记忆电子51%的股权。记忆电子长期从事电子元器件分销业务，拥有全球三大存储芯片巨头之一海力士的DRAM、NAND、CIS等存储芯片产品的代理权。
2023年6月9日互动易回复公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括存储芯片等多个类型。
据2024年3月11日互动易回复公司已在安全存储方向开展了eMMC控制器芯片的研制，成功通过全国产化eMMC存储芯片的鉴定工作，布局芯片级存储为安全存储业务群的垂直整合以及全国产化存储业务的发展奠定了基础。
公司是境内规模最大的电子元器件分销商。据招股说明书公司在存储器产品市场代理了Micron（美光）、长江存储等全球头部存储芯片厂商的产品。
2023年4月27日互动易回复控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试，以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。面向的市场应用包括大容量企业级与监控级SSD，工业及车规级SSD、嵌入式SSD、中端消费级SSD。
2022年年报公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。
2023年年报公司自主研发的12英寸常压硅外延设备，实现了对逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工艺的全覆盖，且已全部成功量产，成为客户的基线产品。北方华创“硅薄膜外延设备研发及产业化”项目于2023年获评“北京市科学技术进步奖一等奖”。
公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务。2022年9月21日公告称对苏州芯测电子有限公司的投资系公司布局高端存储芯片测试机业务，拓展面向半导体的精密自动化设备，是围绕精密激光设备行业下游的产业布局，不属于财务性投资。
2023年9月26日互动易公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。
据2022年3月11日互动易回复本公司盐城存储芯片封测工厂的月产能为3·5KK。本公司正在积极提升良率以及生产效率，并将根据经营情况逐步提升产能目标。
2021年2月22日公司互动公司以长沙韶光和威科电子为两条主线，形成以芯片产品为核心，围绕高端芯片与通信领域两大板块，覆盖高端芯片（图形处理芯片‖特种FPGA‖存储芯片‖总线接口芯片）、北斗以及通信射频三大产业。
公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
2023年6月1日互动易回复公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟‖数字器件、存储器等主动元器件，存储器业务是公司主要业务的方向之一。
2023年5月31日互动易公司IC载板及PCB产品己用于存储芯片等封装及新能源相关领域。
公司在2022年半年度报告中披露，半导体存储器业务主要产品为嵌入式存储（EmbeddedStorage）、固态硬盘（Solid-stateDrive）、内存条（MemoryModule）、移动存储（PortableMemory）等，为客户提供高性能、高品质的存储芯片与产品。大为创芯存储产品可广泛应用于智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、数据中心服务器、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。
2023年7月22日互动易回复公司存储芯片封装产品已经量产。
2023年12月15日互动易怡亚通半导体是兼具NAND和DRAM两个方面实力的模组厂商，主要聚焦于存储模组和嵌入式存储的生产销售，公司生产的闪存比如eMMC及UFS可用于手机等智能设备。
公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。
盈方微电子股份有限公司主营业务为电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件等。