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2020年11月20日互动平台回复公司目前已经有量产第三代半导体的产品。
根据2024年3月4日互动易，公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体，SiC方面，未来，公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiCSBD系列产品自制，同时开展SiCVDMOS系列产品的设计开发工作，形成SiCVDMOS设计能力。
公司参股的苏州锴威特半导体股份有限公司从事第三代半导体产品的研发与生产。
公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T‖R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品等，公司主要客户为科研院所等大型集团公司等。
2024年4月24日公告，公司是全球最大的SiC（碳化硅）产品生产商Wolfspeed的主要代理商；在客户方面，公司与比亚迪（新能源汽车）、阳光电源（光伏、储能等）、锦浪科技（光伏）、首航新能源（光伏、储能等）、固德威（光伏、储能等）、欣锐科技（车载电源产品等）、爱士惟（光伏）等新能源行业众多头部客户长期合作，为其提供供货、应用方案研发、产品技术支持的整体解决方案及一体化服务。
公司为可生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件。
2023年11月27日互动易本公司主营业务不包含半导体业务，公司参股企业江苏能华微电子科技发展有限公司主营业务为设计、生产和销售以氮化镓（GaN）为代表的化合物半导体高性能晶圆、器件。
海威华芯6吋第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。
2022年9月23日互动易回复公司应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。
2023年4月21日互动易回复公司第三代半导体主要布局SiC领域，主要布局产品包括激光退火、晶圆激光隐形切割、SIC衬底缺陷检测等装备。
根据2023年3月10日互动易，子公司中宁硅业在进行第三代半导体所用高纯碳化硅粉的研发
公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。
公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
2021年6月30日回复称公司持有中电鹏程35%股权中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机。
2023年9月20日互动易公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司化合物半导体材料产品砷化镓晶片（衬底）、磷化铟晶片（衬底）均已批量生产，并已向国内外多家客户供货。截至目前鑫耀公司砷化镓晶片产能为80万片‖年（2—4英寸），磷化铟晶片产能为15万片‖年（2—4英寸）。
2020年9月8日互动平台回复公司旗下控股子公司兆驰半导体专业从事LED外延片及芯片（即氮化镓半导体芯片）的研发生产和销售，公司拥有蓝绿光和红黄光芯片，可以用于LED照明、LED背光和LED显示三大应用领域，以及医用、红外探测等细分领域。
2020年半年报披露公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。
根据2024年5月20日互动易，2023年，公司控股子公司国星光电完成GaN基功率器件外延片的产品开发；全面发力第三代半导体封测技术，推出低杂感SiC封装系列产品、集成化GaN-IC产品，其中SiC-SBD产品已获AEC-Q101车规级认证；集成电路封测产品进入车用模拟、户外储能等新型应用领域。
近期公司推出3大系列第三代半导体新产品，包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件。目前公司完成三代半功率器件实验室及功率器件试产线的建立工作，计划2021年底实现小规模量产。
公司在第三代半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面的产品。
2022年半年报公司聚焦高压超结产品主力产品，持续推动产品技术升级，完成Gen3系列化，并推出N系列的Multi-EPI新品；同时，加快第三代半导体布局，GaNHEMT和SiCMOSFET产品的开发工作有序开展。
第三代半导体领域的碳化硅单晶是国家卡脖子关键材料，顶立科技主要围绕“四高两涂”的技术和产品进行研发，即碳化硅单晶、高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层。目前公司已掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上的技术，研制开发的高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层性能指标达到国际领先水平，可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套。