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2023年7月17日互动易回复公司的电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业。公司自主研发的用于存储器芯片的蚀刻液产品已规模化量产并销售。
2021年度报告在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
2023年7月17日互动易回复子公司华忆芯主要产品为车载级和视频监控级存储。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品‖系统总装。
公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场。
2018年9月20日晚间公告，公司全资子公司华强半导体与记忆电子等签署《增资合作框架协议》。据协议，华强半导体拟对记忆电子增资510万美元，增资后持有记忆电子51%的股权。记忆电子长期从事电子元器件分销业务，拥有全球三大存储芯片巨头之一海力士的DRAM、NAND、CIS等存储芯片产品的代理权。
2023年6月9日互动易回复公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括存储芯片等多个类型。
根据子公司博思达科技（中国香港）有限公司官网公司有存储芯片解决方案，产品有存储卡MicroSD‖SDSDA授权、固态硬盘SSD、嵌入式存储eMMC、内存产品DRAM‖DRAMModule‖LPDDR等。
2023年5月31日互动易回复公司代理的存储类芯片涵盖DRAM，NANDflash，EMMC和SSD等多种存储器件。
据2024年3月11日互动易回复公司已在安全存储方向开展了eMMC控制器芯片的研制，成功通过全国产化eMMC存储芯片的鉴定工作，布局芯片级存储为安全存储业务群的垂直整合以及全国产化存储业务的发展奠定了基础。
2023年5月30日互动易回复子公司轩宇空间有宇航级存储芯片产品。
根据2024年半年报，公司存储电路全定制设计全流程EDA工具系统，主要服务于集成电路领域的存储器设计及制造企业，以及系统级芯片设计企业中的存储模块设计团队。针对存储电路设计，该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器（SRAM）、动态随机存取存储器以（DRAM）及闪速存储器（Flash）、磁随机存取存储器（MRAM）等多种类型的存储芯片设计。在设计存储电路时，需综合考虑数据的读写速度、功耗、可靠性及集成度等多方面因素，公司提供的存储电路全定制设计全流程EDA工具系统，提供从电路设计、仿真验证到版图生成的一站式服务，助力设计工程师优化存储电路性能、缩短设计周期、提升良率，从而提升产品的市场竞争力。该系统设计的存储芯片产品，广泛应用于数据中心、移动设备、消费电子、汽车电子以及工业控制等多个领域，为各类高速、高可靠性的存储解决方案提供坚实的产品和技术支撑。
公司是境内规模最大的电子元器件分销商。据招股说明书公司在存储器产品市场代理了Micron（美光）、长江存储等全球头部存储芯片厂商的产品。
2022年9月23日公司互动公司于上海研发中心建设芯片设计研发团队，主要聚焦SLCNANDFlash等小容量存储芯片设计。公司自研SLCNANDFlash存储芯片产品中，除4Gbit容量的产品处于样品验证阶段外，其他3款容量的产品（512Mbit、1Gbit、2Gbit）均已实现量产出货，公司在中国大陆率先推出了512MbSLCNANDFlash小容量存储芯片。
2023年5月18日互动平台表示，目前公司使用的存储芯片包含采购和自研，存储芯片相关技术专利正在申请中。
据2022年年报公司存储芯片业务营收约2088万元，占比1·38%。
公司是中国电子元器件本土领军分销商之一，长鑫存储为公司的主要供应商之一。2023年5月24日公司互动睿能科技公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件，包括存储芯片。
2023年4月27日互动易回复控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试，以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。面向的市场应用包括大容量企业级与监控级SSD，工业及车规级SSD、嵌入式SSD、中端消费级SSD。
根据公司招股说明书公司采用算法图形和APG技术实现存储器地址自动累加、翻页功能，实现存储器数据的自动写入、输出比较，实现了对EEPROM、SRAM、NORflash、NANDflash、EMMC等存储芯片读写擦除功能的自动测试。
根据东方中科官网显示，旗下品牌加速科技具有完全自主知识产权国产250MBps髙性能数字混合信号测试机，对于市场上EEPROM、中小容量NORFlash及嵌入式存储器有着良好的支持。适合DIO通道与电源、高压源配比及模块化的资源使得多site扩展简便易行。高容量向量深度可满足中小容量存储芯片的存储功能测试。系统、各模块间高速通信帯宽，算法硬件调度，可有效提升测试效率。
2022年半年报公司自研芯片（小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET、微处理器MCU）的研发、测试、推广和销售也在积极进行。
2023年4月7日互动易公司已有两款ArF光刻胶产品分别在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点上通过认证，并实现少量销售。现阶段，验证工作正在稳步推进，且针对同一客户开发了不同的产品，以满足客户的多样化需求。
2023年2月24日北京君正调研活动信息显示北京矽成的产品包括存储芯片和模拟互联芯片，其中存储芯片占北京矽成收入接近90%，模拟互联约10%出头。
2020年12月3日互动易回复公司的全资子公司光光韵达宏芯与南京初芯、上海华力签订的《战略合作框架协议》，各方将在eSRAM-SDM等相关集成电路芯片的研发和生产、销售领域展开深度合作，具体为光韵达宏芯负责对外销售，南京初芯负责产品设计和研发，上海华力负责生产。上海华力是行业内领先的集成电路芯片制造企业，拥有先进的工艺制程和完备的解决方案，能提供28‖14纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务，拥有中国第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，其存储芯片的制造工艺，处于国际先进水平。
2023年4月3日互动易回复公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
2022年年报公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。
2023年5月26日公告，公司将出资3500万元，联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司深圳海普存储科技有限公司（暂定“海普存储”），香农芯创占比35%，该公司主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。
2023年4月26日互动易回复公司目前是华为存储的一级经销商是华为IT合作主要（存储）和数通安全的CSP4钻服务伙伴涉及的产品包括服务器、存储、数通安全视讯几大类。
2023年年报公司自主研发的12英寸常压硅外延设备，实现了对逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工艺的全覆盖，且已全部成功量产，成为客户的基线产品。北方华创“硅薄膜外延设备研发及产业化”项目于2023年获评“北京市科学技术进步奖一等奖”。
公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年销售超过6000万颗）、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片（传统业务）包括通讯接口芯片、通讯射频芯片，已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。
公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务。2022年9月21日公告称对苏州芯测电子有限公司的投资系公司布局高端存储芯片测试机业务，拓展面向半导体的精密自动化设备，是围绕精密激光设备行业下游的产业布局，不属于财务性投资。
2023年9月26日互动易公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。
据2022年3月11日互动易回复本公司盐城存储芯片封测工厂的月产能为3·5KK。本公司正在积极提升良率以及生产效率，并将根据经营情况逐步提升产能目标。
2021年2月22日公司互动公司以长沙韶光和威科电子为两条主线，形成以芯片产品为核心，围绕高端芯片与通信领域两大板块，覆盖高端芯片（图形处理芯片‖特种FPGA‖存储芯片‖总线接口芯片）、北斗以及通信射频三大产业。
公司是一家专业从事闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售及相关技术的专利运营业务的企业，司产品已经形成闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、控制芯片、闪存模块及解决方案等多产品系列。
根据公司2022年报介绍在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年Memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hvbrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
据招股说明书公司作为国内知名的电子元器件授权分销商，主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG等国际著名电子元器件设计制造商的产品，分销产品包括光电器件、存储芯片、被动元件和分立半导体等。
2024年2月27日互动易回复公司子公司武汉精鸿电子技术有限公司主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）‖FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中。
2023年8月3日互动易回复子公司金华威有代理华为OceanStor存储产品。
2023年6月1日互动易回复公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟‖数字器件、存储器等主动元器件，存储器业务是公司主要业务的方向之一。
2023年5月12日业绩说明会中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。
2023年4月25日互动易回复2023年4月互动平台回复公司EEPROM产品系列已经基本齐全，实现了容量从2kbit到2048kbit，各种封装形式的全覆盖，并持续对EEPROM系列产品进行迭代和技术升级。在智能电表、白色家电、工业控制等领域的销售并取得积极成效，其在汽车电子领域的出货量也得到了迅速增长。
2023年5月31日互动易公司IC载板及PCB产品己用于存储芯片等封装及新能源相关领域。
2024年3月3日互动易回复公司在存储相关产品有测试及自动化解决方案。
根据方寸微电子官网T620是由方寸微电子自主开发的新一代SOC存储安全芯片，具有功能丰富、新能强劲、功耗低、安全性高等特点，可广泛适用于安全U盘、加密移动移动硬盘等众多安全存储产品。
公司在2022年半年度报告中披露，半导体存储器业务主要产品为嵌入式存储（EmbeddedStorage）、固态硬盘（Solid-stateDrive）、内存条（MemoryModule）、移动存储（PortableMemory）等，为客户提供高性能、高品质的存储芯片与产品。大为创芯存储产品可广泛应用于智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、数据中心服务器、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。
2023年7月22日互动易回复公司存储芯片封装产品已经量产。
2023年12月15日互动易怡亚通半导体是兼具NAND和DRAM两个方面实力的模组厂商，主要聚焦于存储模组和嵌入式存储的生产销售，公司生产的闪存比如eMMC及UFS可用于手机等智能设备。
2022年年报公司是国内领先的企业级专业存储厂商，主要从事企业级存储系统和军工及工业级固态存储的研究、开发和应用，为特殊行业用户提供高效、稳定、可靠的存储产品及解决方案。公司战略布局“自主可控、闪存、云计算”三大产业方向，持续加大研发投入和产业投资，已具备从芯片、部件、整机、底层软件、核心软件、管理软件的软硬件全面研发能力，打造分布式存储、集中式存储、全闪存存储、加固存储、应用定制存储等全系列自主可控存储产品线。
根据2020年年报太极半导体已经形成了DRAM、NANDFLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。
2023年7月16日互动易显示公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片，包含高性能逻辑芯片、高性能存储芯片等。2022年半年度报告披露公司已经成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名逻辑芯片及存储芯片制造企业的核心供应商。
公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。
据2019年11月18日互动易回复在固态存储芯片领域，搭载公司自主知识产权的、通过国测和国密双认证的高性能SSD主控芯片GK2301的系列固态硬盘产品已向联想、浪潮、同方、长城、百信等国内主流整机企业导入。
盈方微电子股份有限公司主营业务为电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件等。
根据2024年1月9日互动易，目前，参股子公司新存科技所设计的新型存储芯片运用在工业级数据服务器上，可用于替代大部分成本较高的DRAM